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公司主要业务为Bonding相关制程,有关Bonding的任何问题,邦飞凌帮助您。不论是黏晶_固晶设备(Die Bonding)、打线设备(Wire Bond)、电浆清洁设备(Plasma clean)、真空回焊炉(Vacuum Reflow Oven)、热压合设备(HotBar)等…

商品涵盖的产业包括SMT/PCBA电路板组装,IC Packaging半导体封装,LED发光二极体制造,FPD平面显示器,Solar Cell/Module太阳能电池/模组,客户遍及台湾,大陆与香港之代工制造厂,大专院校与科研院所,累积了无数宝贵的经验。


「提供客户最佳的解决方案,成为客户信赖的最佳合作伙伴。」。
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