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TRESKY
Bonding 固晶機(落地型)
型號
T-6000
特色
貼裝精度可達 +2.5 μm(3 sigma)
可對應Wafer, Wate pack, Tray, SMD reel 多樣式供料
可對應 Paste, Preform, DAF不同介質製程
友善易懂的軟體介面,程式製作方便快速
平台模組設計,實現單機多功需求
可選配輸送帶模組,與前後製程完成全自動流程
全自動化 Die bonder
TRESKY AG
Bonding 固晶機(桌上型)
型號
T-3002-PRO
特色
高精度的對應 <5 μm
垂直Z軸的置放模式
360度的旋轉
多樣化供料需求 (Wafer, Waffle pack, Tray, SMD reel…)
Bonding 壓力及高度皆可程式設定控制
可選配加熱平板及Profile自動控制
Flip-Chip Bonding
共晶貼片
黏著劑固晶
超音波接合
熱音波接合
晶片堆疊
F&S
打線機(桌上型)
型號
5600 Series
特色
打線、拉線測試
實驗、測試到返修的最佳選擇
手動自動模式對應
模組式設計,單機可對應Ball, Wedge等不同需求.
金線、銅線、鋁線到鋁帶皆可對應
可選配拉力模組,直接量測線拉力
F&K
打線機(落地型)
型號
Model D
特色
超聲波 & 雷射打線機
金屬帶打線機
IGBT模組
High power Module
車用電子
Nanotest
故障分析系統
型號
TIFAS IR
特色
紅外圖像採集
熱信號重建
多重演算法
自動化分析
同步閃光激發
非系統專屬
即插即用
Nanotest
熱介面材料分析儀
型號
TIMA 5
特色
適合各種材料以及各向異性複合材料
符合ASTM D5470 標準
±300 N夾持和拉力
完全自動化測量
邊界條件研究
極端條件測試
總體熱阻與體材料熱導率
Nanotest
3Ω特性系統
型號
TOCS
特色
可重複使用的測試芯片
兼容任何3Ω測量結構
桌上型系統
液體和混懸劑
凝膠、糊狀物和填充脂
Plasma Parylene Systems GmbH
等離子系統
特色
表面清潔和活化
金屬表面氧化物的還原
在半導體技術中去除光阻
有機物質的灰化,如光阻
去除SU-8塗料和犧牲層
多層印刷電路板的蝕刻
結合和灌封前的等離子處理,BGAs,翻轉芯片,片上封裝技術
定制的高分子層
等離子前端/後端應用
祐暘
熱壓合系統
型號
APB-1
特色
ACF三合一 Bonding
ACF預貼精度±0.15mm
對位pre-bond精度±20mm
Equipment with multiple pressure heads has stable pressure control
脈衝式多段加熱控制
單機台、單人操作
半自動
UIC Universal
貼片機
型號
HSWF+FuzionSC
特色
±10um精度@3σ,Cpk>1,< 3um重覆貼裝精度
先進封裝產出最可高達16K,表面貼裝應用可高達30Kcph
基板尺寸可達813x508mm,另可配備更大板至813x625mm
在同一平臺貼裝尺寸範圍寬廣的晶片及元件(0201-150mm2)
可以對接各種送料器(晶圓送料器、盤式、卷帶式、管式及散裝式)
可以在任何基板上貼裝(Wafer/基板/薄板/lead-frame/Glass/FPC)
可搭配TAP Precisor以元件上部特徵對位後置件
150至5千克的貼裝壓力(可選更低的貼裝壓力)
手套
乳膠手套
尺寸/顏色
9"&12"/白色
特色
長度: 290 +- 10mm
顏色: 白色
重量與厚度:依客戶
尺寸 : Small / Medium / Large / X-large
ASTM - D3578 and EN455-1/2
NBR 手套
尺寸/顏色
9"&12"/ 藍、紫
特色
長度: 290 +- 10mm
顏色: 藍色、紫色
介面: 平滑、有指紋
大小: Xsmall / Small / Medium / Large / X-large
ASTM D6319 and EN455-1/2
ISO 13485, ISO 9001
PVC 手套
Size/Color
9"&12"/ 透明
特色
顏色: 透明色
重量: 5g 或 6g
介面: 平滑
大小: Xsmall / Small / Medium / Large / X-large
ISO 13485, ISO 9001