產品介紹

  • TRESKY
  • Bonding 固晶機(落地型)
  • 型號
    T-6000
  • 特色
    • 貼裝精度可達 +2.5 μm(3 sigma)
    • 可對應Wafer, Wate pack, Tray, SMD reel 多樣式供料
    • 可對應 Paste, Preform, DAF不同介質製程
    • 友善易懂的軟體介面,程式製作方便快速
    • 平台模組設計,實現單機多功需求
    • 可選配輸送帶模組,與前後製程完成全自動流程
    • 全自動化 Die bonder
  • TRESKY AG
  • Bonding 固晶機(桌上型) 
  • 型號
    T-3002-PRO
  • 特色
    • 高精度的對應 <5 μm
    • 垂直Z軸的置放模式
    • 360度的旋轉
    • 多樣化供料需求 (Wafer, Waffle pack, Tray, SMD reel…)
    • Bonding 壓力及高度皆可程式設定控制
    • 可選配加熱平板及Profile自動控制
    • Flip-Chip Bonding
    • 共晶貼片
    • 黏著劑固晶
    • 超音波接合
    • 熱音波接合
    • 晶片堆疊
  • F&S
  • 打線機(桌上型) 
  • 型號
    5600 Series
  • 特色
    • 打線、拉線測試
    • 實驗、測試到返修的最佳選擇
    • 手動自動模式對應
    • 模組式設計，單機可對應Ball, Wedge等不同需求.
    • 金線、銅線、鋁線到鋁帶皆可對應
    • 可選配拉力模組，直接量測線拉力
  • F&K
  • 打線機(落地型)
  • 型號
    Model D
  • 特色
    • 超聲波 & 雷射打線機
    • 金屬帶打線機
    • IGBT模組
    • High power Module
    • 車用電子
  • Nanotest
  • 故障分析系統
  • 型號
    TIFAS IR
  • 特色
    • 紅外圖像採集
    • 熱信號重建
    • 多重演算法
    • 自動化分析
    • 同步閃光激發
    • 非系統專屬
    • 即插即用
  • Nanotest
  • 熱介面材料分析儀
  • 型號
    TIMA 5
  • 特色
    • 適合各種材料以及各向異性複合材料
    • 符合ASTM D5470 標準
    • ±300 N夾持和拉力
    • 完全自動化測量
    • 邊界條件研究
    • 極端條件測試
    • 總體熱阻與體材料熱導率
  • Nanotest
  • 3Ω特性系統
  • 型號
    TOCS
  • 特色
    • 可重複使用的測試芯片
    • 兼容任何3Ω測量結構
    • 桌上型系統
    • 液體和混懸劑
    • 凝膠、糊狀物和填充脂
  • Plasma Parylene Systems GmbH
  • 等離子系統
  • 特色
    • 表面清潔和活化
    • 金屬表面氧化物的還原
    • 在半導體技術中去除光阻
    • 有機物質的灰化，如光阻
    • 去除SU-8塗料和犧牲層
    • 多層印刷電路板的蝕刻
    • 結合和灌封前的等離子處理，BGAs，翻轉芯片，片上封裝技術
    • 定制的高分子層
    • 等離子前端/後端應用
  • 祐暘
  • 熱壓合系統
  • 型號
    APB-1
  • 特色
    • ACF三合一 Bonding
    • ACF預貼精度±0.15mm
    • 對位pre-bond精度±20mm
    • Equipment with multiple pressure heads has stable pressure control
    • 脈衝式多段加熱控制
    • 單機台、單人操作
    • 半自動
  • UIC Universal 貼片機
  • 型號
    HSWF+FuzionSC
  • 特色
    • ±10um精度@3σ，Cpk>1，< 3um重覆貼裝精度
    • 先進封裝產出最可高達16K，表面貼裝應用可高達30Kcph
    • 基板尺寸可達813x508mm，另可配備更大板至813x625mm
    • 在同一平臺貼裝尺寸範圍寬廣的晶片及元件(0201-150mm2)
    • 可以對接各種送料器(晶圓送料器、盤式、卷帶式、管式及散裝式)
    • 可以在任何基板上貼裝(Wafer/基板/薄板/lead-frame/Glass/FPC)
    • 可搭配TAP Precisor以元件上部特徵對位後置件
    • 150至5千克的貼裝壓力(可選更低的貼裝壓力)

手套

  • 乳膠手套
  • 尺寸/顏色
    9＂&12＂/白色
  • 特色
    • 長度: 290 +- 10mm
    • 顏色: 白色
    • 重量與厚度：依客戶
    • 尺寸 : Small / Medium / Large / X-large
    • ASTM - D3578 and EN455-1/2
  • NBR 手套
  • 尺寸/顏色
    9＂&12＂/ 藍、紫
  • 特色
    • 長度: 290 +- 10mm
    • 顏色: 藍色、紫色
    • 介面: 平滑、有指紋
    • 大小: Xsmall / Small / Medium / Large / X-large
    • ASTM D6319 and EN455-1/2
    • ISO 13485, ISO 9001
  • PVC 手套
  • Size/Color
    9＂&12＂/ 透明
  • 特色
    • 顏色: 透明色
    • 重量: 5g 或 6g
    • 介面: 平滑
    • 大小: Xsmall / Small / Medium / Large / X-large
    • ISO 13485, ISO 9001