大氣式、低壓式電漿清潔系統,有效去除擾人的殘膠
•半導體封裝晶粒黏接前處理
•去除金屬和金屬氧化物
•清潔金屬接合表面
•去除有機汙染物
•去除氟和其他鹵素汙染物
•改善旋塗膜附著力
•晶圓凸塊製程前之汙染物清除