IR自動晶圓檢查機

高解析度Wafer把關平台

IR晶圓片自動檢查系統

自動化的生產可以增加每坪效能、增加產能，並提供精準且有效的判斷

Particle微塵, Air Pocket空孔, Stain污漬, Bump凸塊, Through-hole穿孔, Scratch刮傷

大於10um的瑕疵，都可以輕鬆地被設備找出

IIM-2010

 
  • 對應 8" Wafer
  • ≥180 Wfrs/hour
  • Polished, Etched, N, P-, P+, P++ 
 

IIM-3010

 
  • 對應 12" Wafer
  • ≥150 Wfrs/hour
  • Polished, Etched, N, P-, P+, P++

一目了然、極易上手的操作介面

紀錄Defect位置、尺寸、類型，並將每次的資料留存

高解析度

更小的pixel解析度使微小的Defect可以被有效地偵測

 
 

自動對焦

自動對焦讓影像清晰，判讀更準確

 
 

動態光源補償

光源、相機同步補償控制，克服光源不均的疑點