台灣最高學府需要最高水準的設備來完成研究及論文
幸好,我們專門應付精度、溫度、垂直度、bonding force......等各種難題
您遲早要用到±1µm的高精度Pick&Place設備!
為何不一開始就連絡我們??
#Tresky Ag
#TSV(直通矽晶穿孔)
#50Kg High Force
#1um Accuracy
#True Vertical Technology
#3D stacking
#Pick & Place
#Die Bonder
#Component Placer
#Thermo Compression Bonding