打线，远比你想象的简单许多
1st Bond、Loop、2nd Bond、Termaintion，仅需5分钟，即可完成打线
线径12.5µm(0.5mil)的金线是目前所知最细的线材，可应用在及精密的封装&测试!
F&S桌上型打线机，对应0.5mil应用没问题
Gold Ball Bonding
12 to 50µm
Wedge-Wedge Bonding
12 to 75µm
Heavy Wire Bonding
100 to 500µm wire
2000 x 300µm Ribbon
5600i
推拉力测试头组
BAMFIT
粗线可靠度测试头组
F&S BONDTEC打线机提供最好的质量和无与伦比的性价比，所有系列打线机的最大特点是可快速简便地更换打线头(BondHead)，对应并符合所有必要的打线需求。
同样重要的还有直觉的软件接口，它可以优化地支持打线过程，进而实现最佳成果。