邦飛淩科技股份有限公司（Bondtronics）專注于半導體制程設備與熱管理驗證解決方案，提供 Die Bonding、Wire Bonding、Vacuum Sintering 等制程設備，以及 TIM 熱介面材料分析、TTV 晶片熱模擬與 Thermal Validation 相關技術。

面對 AI、HPC 與先進封裝帶來的高功耗與散熱挑戰，邦飛淩從材料、制程、測試到實際應用需求出發，協助客戶進行制程開發、熱性能驗證與設備導入，提供更貼近實際應用的解決方案。

邦飛淩科技「提供客戶最佳的解決方案，成為客戶信賴的最佳合作夥伴。」