邦飞凌科技股份有限公司
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PYC 热压合系统
APB-1
APB-1
ACF 三合一 BONDER
单机台、单人操作
ACF预贴(ACF bonding):
恒温加热MAX: 200°C 附贴精度:±0.15mm
对位Pre-bond:
恒温加热MAX: 200°C 视觉对位系统、XY精度:±20um
角度:<1°
Main-bond
脉冲式多段加热控制 温度精度:±3°C
压力:0.5~50kg 精度:±0.1kg
机台尺寸(LxWxH):
100x160x230 cm
机台重量:
100 kg
工作平台 (Max):
300x300 mm
Bond area (Max):
3x30 mm
电源需求:
单向 AC 220V 30A
气压需求:
0.5~0.7 Mpa kg
运作方式:
治具+X、Y轴伺服平台