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从研发实验室到中小型量产线

TRESKY AG 桌上型固晶机以其无与伦比的瑞士精确度与卓越的制程弹性

成为您芯片键合制程的最佳伙伴 无论是
#银胶
#UV胶
#Epoxy制程
#覆晶(Flip Chip)
#共晶 (Eutectic)
#烧结 (Sintering)
#热压合 (TCB)

等多种制程 您想做的是Chip on substrate、Chip on wafer或是CPO封装 我们都可以满足多样化的生产需求

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