在 AI / HPC 芯片高速运算与高功率密度的驱动下，散热已成为影响效能与可靠度的关键瓶颈。

 TIM 材料的微小差异，将直接放大成 AI 系统效能、寿命与稳定度的巨大落差。

 Nanotest TIM 材料量测仪器，协助研发团队模拟 AI 加速器、GPU、HBM、Chiplet 封装 的实际接触压力与温度条件，精准评估 TIM 在高热通量（High Heat Flux）下的真实表现。

此次感谢南部重点半导体学院材料所导入TIMA-5量测仪器，用以精确地量测各式材料热的研究膏状、胶类、薄膜、软垫、固态的样品，

以高重现性热阻数据，支持芯片散热材料选型，协助建立 TIM 材料参数数据库，用于配方优化与性能预测 与邦飞凌携手迈向成功