AI Server、GPU、HBM、CoWoS 与先进封装快速发展， 散热材料评估正从 Thermal Conductivity 迈向真正的 Thermal Performance。
随着 AI Server、GPU、HBM、CoWoS 与先进封装快速发展， 散热瓶颈已不再只是材料本身的 Thermal Conductivity。
真正需要被评估的是：
传统热导率数据，已无法完整代表 AI 散热材料的真实性能。
不只是量测 Thermal Conductivity
更要量测真正的 Thermal Performance
TIMA 5 可同时取得 Bulk Thermal Conductivity 与 Interface Resistance， 更贴近实际 TIM 应用情境。
当 AI 芯片功耗持续攀升， 仅有 Thermal Conductivity 已不足以代表材料的散热能力。 TIMA 5 能协助您评估真正的 Thermal Performance。