2025.08.22 CPO封装技术

CPO（Co-Packaged Optics）封装技术需要更高精度的 Bonding（键合），主要是因为它将光学组件（如光收发模块）与高速电子组件（如交换芯片）紧密整合在同一封装内，这样的设计对对位精度、热管理与讯号完整性要求非常高。
任何微小的偏移都会导致大量光损耗，进而降低整体传输效率或无法正常运作。
CPO 支持的是 400G / 800G 甚至更高带宽的传输，这意味着讯号路径需极短且失真最小。
若 Bonding 不够精准，会导致接触阻抗不均或路径长度不一致，造成：
数据错误率（BER）升高
EMI 增加以及jitter 加剧
同时CPO 封装密度高、功率大，需要有效的热管理系统。
高精度 Bonding 可确保导热结构紧密贴合，减少热阻，避免光电组件或芯片过热。
CPO 常涉及 光学组件 + 电子IC + 被动光学模块（如光波导、微透镜） 的复杂组装。
每种材料热膨胀系数不同，因此需要更精密的 Bonding 来避免后续变形与应力破坏
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