Bonding Material

 

金属线材(包含金线、铝线、合金线...等)
提供各式线材满足您多元的应用

Gold Ball - 12.5 to 50 µm

基础打线应用

Thin-Wire-Wedge - 17 to 75 µm

mA电流范围的应用

Gold or Aluminum ribbon - 12 x 75 µm

金、铝带，电池模块应用

Heavy-Wire-Wedge - 100 to 500 µm

对应高功率、大电流应用(ex: IGBT)

 

固晶材料
预成型焊锡片(Solder Preform)

Au/Sn Alloy in Wafflepack

Au/Sn Alloy in reel