产品介绍

  • TRESKY
  • Bonding 固晶机(落地型)
  • 型号
    T-6000
  • 特色
    • 贴装精度可达 +2.5 μm(3 sigma)
    • 可对应Wafer, Wate pack, Tray, SMD reel 多样式供料
    • 可对应 Paste, Preform, DAF不同介质制程
    • 友善易懂的软件接口,程序制作方便快速
    • 平台模块设计,实现单机多功需求
    • 可选配输送带模块,与前后制程完成全自动流程
    • 全自动化 Die bonder
  • TRESKY AG
  • Bonding 固晶机(桌上型) 
  • 型号
    T-3002-PRO
  • 特色
    • 高精度的对应 <5 μm
    • 垂直Z轴的置放模式
    • 360度的旋转
    • 多样化供料需求 (Wafer, Waffle pack, Tray, SMD reel…)
    • Bonding 压力及高度皆可程序设定控制
    • 可选配加热平板及Profile自动控制
    • Flip-Chip Bonding
    • 共晶贴片
    • 黏着剂固晶
    • 超音波接合
    • 热音波接合
    • 芯片堆栈
  • F&S
  • 打线机(桌上型) 
  • 型号
    5600 Series
  • 特色
    • 打线、拉线测试
    • 实验、测试到返修的最佳选择
    • 手动自动模式对应
    • 模块式设计，单机可对应Ball, Wedge等不同需求.
    • 金线、铜线、铝线到铝带皆可对应
    • 可选配拉力模块，直接量测线拉力
  • F&K
  • 打线机(落地型)
  • 型号
    Model D
  • 特色
    • 超声波 & 雷射打线机
    • 金属带打线机
    • IGBT模块
    • High power Module
    • 车用电子
  • Nanotest
  • 故障分析系统
  • 型号
    TIFAS IR
  • 特色
    • 红外图像采集
    • 热信号重建
    • 多重算法
    • 自动化分析
    • 同步闪光激发
    • 非系统专属
    • 即插即用
  • Nanotest
  • 热界面材料分析仪
  • 型号
    TIMA 5
  • 特色
    • 适合各种材料以及各向异性复合材料
    • 符合ASTM D5470 标准
    • ±300 N夹持和拉力
    • 完全自动化测量
    • 边界条件研究
    • 极端条件测试
    • 总体热阻与体材料热导率
  • Nanotest
  • 3Ω特性系统
  • 型号
    TOCS
  • 特色
    • 可重复使用的测试芯片
    • 兼容任何3Ω测量结构
    • 桌上型系统
    • 液体和混悬剂
    • 凝胶、糊状物和填充脂
  • Plasma Parylene Systems GmbH
  • 等离子系统
  • 特色
    • 表面清洁和活化
    • 金属表面氧化物的还原
    • 在半导体技术中去除光阻
    • 有机物质的灰化，如光阻
    • 去除SU-8涂料和牺牲层
    • 多层印刷电路板的蚀刻
    • 结合和灌封前的等离子处理，BGAs，翻转芯片，片上封装技术
    • 定制的高分子层
    • 等离子前端/后端应用
  • 祐旸
  • 热压合系统
  • 型号
    APB-1
  • 特色
    • ACF三合一 Bonding
    • ACF预贴精度±0.15mm
    • 对位pre-bond精度±20mm
    • Equipment with multiple pressure heads has stable pressure control
    • 脉冲式多段加热控制
    • 单机台、单人操作
    • 半自动
  • UIC Universal 贴片机
  • 型号
    HSWF+FuzionSC
  • 特色
    • ±10um精度@3σ，Cpk>1，< 3um重复贴装精度
    • 先进封装产出最可高达16K，表面贴装应用可高达30Kcph
    • 基板尺寸可达813x508mm，另可配备更大板至813x625mm
    • 在同一平台贴装尺寸范围宽广的芯片及组件(0201-150mm2)
    • 可以对接各种送料器(晶圆送料器、盘式、卷带式、管式及散装式)
    • 可以在任何基板上贴装(Wafer/基板/薄板/lead-frame/Glass/FPC)
    • 可搭配TAP Precisor以组件上部特征对位后置件
    • 150至5千克的贴装压力(可选更低的贴装压力)

手套

  • 乳胶手套
  • 尺寸/颜色
    9＂&12＂/白色
  • 特色
    • 长度: 290 +- 10mm
    • 颜色: 白色
    • 重量与厚度：依客户
    • 尺寸 : Small / Medium / Large / X-large
    • ASTM - D3578 and EN455-1/2
  • NBR 手套
  • 尺寸/颜色
    9＂&12＂/ 蓝、紫
  • 特色
    • 长度: 290 +- 10mm
    • 颜色: 蓝色、紫色
    • 界面: 平滑、有指纹
    • 大小: Xsmall / Small / Medium / Large / X-large
    • ASTM D6319 and EN455-1/2
    • ISO 13485, ISO 9001
  • PVC 手套
  • Size/Color
    9＂&12＂/ 透明
  • 特色
    • 颜色: 透明色
    • 重量: 5g 或 6g
    • 界面: 平滑
    • 大小: Xsmall / Small / Medium / Large / X-large
    • ISO 13485, ISO 9001