邦飞凌科技股份有限公司（Bondtronics）专注于半导体制程设备与热管理验证解决方案，提供 Die Bonding、Wire Bonding、Vacuum Sintering 等制程设备，以及 TIM 热接口材料分析、TTV 芯片热仿真与 Thermal Validation 相关技术。

面对 AI、HPC 与先进封装带来的高功耗与散热挑战，邦飞凌从材料、制程、测试到实际应用需求出发，协助客户进行制程开发、热性能验证与设备导入，提供更贴近实际应用的解决方案。

邦飞凌科技「提供客户最佳的解决方案，成为客户信赖的最佳合作伙伴。」