• 固晶精度可达 ± 2.5 μm  
• 多样式供料 ，对应Wafer, Waffle pack, Tray, SMT reel
• 对应Paste, Preform, DAF不同介质制程  
• 友善软件接口，15分钟即可完成自动化程序  
• 输送带系统，前后制程完成全自动流程

• 各种固晶胶的应用
• 爬胶和溢出的控制
• Tresky落地机乃不可或缺的最佳测试工具

• 方便的散料供料系统
• 让机器自动帮您处理繁杂工作
• 使您轻松简便的完成制作

Flip-chip固晶

• 精准的上视相机
• 确保Bump位置准确
• 稳定的吸附与放置
• 可从Wafer上供料翻面