Tresky AG 桌上型固晶机

 

 

  • ±1µm的高精准度
  • 广泛的Force范围(up to 50kgf)，符合研发测试需求
  • 模块化的设计，一台设备多样功能

动态加热

可于样品上、下程序化加热

画胶一次完成

取放晶粒同步完成上胶步骤

T-5100-W (NEW)

 

晶圆片供料升级款(含上视相机模块)

T-5300 (NEW)

晶粒固定机 & 零件置放机

T-5300延续T-5100的功能并再进化 

  • Z轴升级全计算机自动控制~
  • 触控屏幕与显示屏幕合而为一
  • 压合力从1,000 g 提升至4,000 g
  • Wafer供料版本T-5300-W供选择