邦飛凌科技股份有限公司
產品介紹
Product
產品介紹
固晶機
打線機
Nanotest
Budatec真空燒結爐
F&K Physiktechnik打線機檢測儀
真空電漿清潔
PYC 熱壓合系統
自動化設備
零件耗材
光學檢測設備
TSI微粒子計數器
打線代工
設備板卡維修
最新消息
News
關於邦飛凌
About
公司介紹
原廠支援
公司組織
人權政策
聯絡我們
Contact
繁體中文
English
简体中文
Facebook
Line
產品介紹
打線機
打線機
GOLD BALL
>> 金線12,5 至 50 µm
>> 適用於毫安級電流
>> 第一焊點球形,第二焊點魚尾狀
>> 可呈任何形狀的環
>> 可加熱封裝(超過150°C)
>> 堅固、廣泛應用、耐腐蝕
Heavy-Wire-Wedge
>> 用於功率器件,電流高達50安培
>> 第二焊點後使用切割器進行楔形鍵合
>> 非常堅固的工藝,極為受歡迎
>> 鋁線100至500微米
>> 銅線100至300微米
Heavy-Ribbon
>> Heavy Aluminium Ribbon 截面高達2000 x 300 微米,適用於更高電流.
>> 鍵合頭是Heavy-Ribbon的強化版本.