Nanotest TIM｜熱介面材料與熱物性分析

隨著 AI、HPC 高效能運算及先進半導體封裝技術快速發展， 晶片功率密度持續提升，熱管理已成為影響電子元件性能、 穩定性與可靠度的重要因素。

熱介面材料（Thermal Interface Material, TIM） 用於改善晶片、散熱器及封裝結構之間的熱傳接觸， 降低界面熱阻並提升散熱效率。 因此，準確掌握材料的熱導率、熱阻及不同測試條件下的熱傳特性， 是材料開發、選型與散熱設計驗證的重要環節。

Nanotest 提供專業的熱介面材料與熱物性分析解決方案， 透過不同量測技術，協助工程師評估材料的熱傳性能， 並依量測方法分析溫度、壓力、材料厚度等條件對熱性能的影響， 為半導體熱管理設計與材料研發提供可靠的測試數據。

主要分析項目

• 熱導率（Thermal Conductivity）： 評估材料傳導熱量的能力。
• 熱阻（Thermal Resistance）： 分析熱量通過材料及接觸界面時的傳熱阻力。
• 界面熱阻（Thermal Interface Resistance）： 評估材料與接觸表面之間的熱傳性能。
• 熱擴散率（Thermal Diffusivity）： 分析材料對溫度變化的響應與熱擴散特性。

應用領域

• AI／HPC 高效能運算： 高功率晶片散熱材料評估。
• 半導體先進封裝： TIM1、TIM2 及封裝熱管理材料分析。
• CPU／GPU 散熱： 熱介面材料選型與熱性能驗證。
• 電子材料研發： 導熱膏、導熱墊片、凝膠及其他熱管理材料的熱物性研究。
• 散熱模組開發： 評估材料熱傳特性，協助改善散熱設計。

Nanotest 熱分析產品系列

TIMA 6｜熱介面材料分析系統

TIMA 6（Thermal Interface Material Analyzer） 專為熱介面材料量測設計， 可依據 ASTM D5470 測試方法， 分析材料的有效熱阻、熱導率及界面熱阻， 並評估不同溫度、壓力與材料厚度條件下的熱性能。

LaTIMA｜材料熱導率分析系統

LaTIMA 專為高熱導率固體材料的熱物性分析而設計， 可量測材料的面內熱導率（In-Plane Thermal Conductivity） 與熱擴散率（Thermal Diffusivity）。

適用於金屬、合金、半導體、陶瓷及燒結材料等， 協助工程師評估高導熱材料的熱傳特性， 應用於電子材料研發、半導體封裝及熱管理設計。

TOCS｜3-Omega 熱物性分析系統

TOCS（Three-Omega Characterization System） 採用 3-Omega 量測技術， 分析材料的熱導率與熱擴散率， 適用於液體、膏狀、凝膠及部分軟質材料的熱物性研究， 提供不同於傳統穩態熱阻量測的材料分析方式。