烧结固晶机

专为高功率电力模块而设计

• IGBT烧结
• 直接覆铜烧结(DBC)
• T-Pak 烧结
• 芯片转移膜制程(DTF)
• 活性金属烧结(AMB)
• 银胶/铜胶狭缝式点胶
• 定位黏着剂点胶
• 预型锡片供料
• 输送带/履带
• 对应12" Wafer
• Inline真空烧结制程可对应

电动汽车和电力模块的烧结技术

高性能半导体封装是能源转型和电动汽车的关键组件，为此Tresky开发了烧结制程，这些预烧结制程可用于 Tresky 的所有 芯片贴合机

功率模块应用案例

Tresky狭缝式喷头，将铜胶/银胶均匀地涂布

可选用定位黏着剂，将芯片定位在待烧结的胶上

T-Pak透过铜胶进行黏合

T-Pak在功率基板完成黏合