在 AI / HPC 晶片高速運算與高功率密度的驅動下，散熱已成為影響效能與可靠度的關鍵瓶頸。

 TIM 材料的微小差異，將直接放大成 AI 系統效能、壽命與穩定度的巨大落差。

 Nanotest TIM 材料量測儀器，協助研發團隊模擬 AI 加速器、GPU、HBM、Chiplet 封裝 的實際接觸壓力與溫度條件，精準評估 TIM 在高熱通量（High Heat Flux）下的真實表現。

此次感謝南部重點半導體學院材料所導入TIMA-5量測儀器，用以精確地量測各式材料熱的研究膏狀、膠類、薄膜、軟墊、固態的樣品，

以高重現性熱阻數據，支援晶片散熱材料選型，協助建立 TIM 材料參數資料庫，用於配方最佳化與性能預測 與邦飛凌攜手邁向成功