TIM（Thermal Interface Material)  

主要用於填充處理器、功率模組與 散熱裝置之間，來增加散熱效率。 

來自德國Nanotest的TIMA 5，遵照國際規範ASTM D5470定義的TIM熱阻/熱傳導量測手法，快速、有效率且高重複性的獲得材料的熱阻&熱傳導數據

不但能對應膏狀、凝膠、半固化液體、薄膜狀、固體…等多樣態的樣品

也能設定不同壓力、不同厚度、不同工作溫度的測試條件 

只要10分鐘 

就可以獲得TIM材料的熱阻/熱導率

以下影片，將帶您了解TIMA5如何快速、精準地完成工作