2025.08.22 CPO封裝技術

CPO（Co-Packaged Optics）封裝技術需要更高精度的 Bonding（鍵合），主要是因為它將光學元件（如光收發模組）與高速電子元件（如交換晶片）緊密整合在同一封裝內，這樣的設計對對位精度、熱管理與訊號完整性要求非常高。
任何微小的偏移都會導致大量光損耗，進而降低整體傳輸效率或無法正常運作。
CPO 支援的是 400G / 800G 甚至更高頻寬的傳輸，這意味著訊號路徑需極短且失真最小。
若 Bonding 不夠精準，會導致接觸阻抗不均或路徑長度不一致，造成：
資料錯誤率（BER）升高
EMI 增加以及jitter 加劇
同時CPO 封裝密度高、功率大，需要有效的熱管理系統。
高精度 Bonding 可確保導熱結構緊密貼合，減少熱阻，避免光電元件或晶片過熱。
CPO 常涉及 光學元件 + 電子IC + 被動光學模組（如光波導、微透鏡） 的複雜組裝。
每種材料熱膨脹係數不同，因此需要更精密的 Bonding 來避免後續變形與應力破壞
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