AI Server、GPU、HBM、CoWoS 與先進封裝快速發展， 散熱材料評估正從 Thermal Conductivity 邁向真正的 Thermal Performance。
隨著 AI Server、GPU、HBM、CoWoS 與先進封裝快速發展， 散熱瓶頸已不再只是材料本身的 Thermal Conductivity。
真正需要被評估的是：
傳統熱導率數據，已無法完整代表 AI 散熱材料的真實性能。
不只是量測 Thermal Conductivity
更要量測真正的 Thermal Performance
TIMA 5 可同時取得 Bulk Thermal Conductivity 與 Interface Resistance， 更貼近實際 TIM 應用情境。
當 AI 晶片功耗持續攀升， 僅有 Thermal Conductivity 已不足以代表材料的散熱能力。 TIMA 5 能協助您評估真正的 Thermal Performance。