高精度固晶技术，让先进封装不受空间限制

TRESKY T-200 桌上型自动化固晶设备，
专为研发、制程开发与先进封装验证而生。

在 Advanced Packaging（先进封装） 技术快速演进的今日， Die Bonding（固晶制程） 已从传统后段制程角色， 逐渐成为影响 良率、热管理与电性表现 的关键核心技术。

面对 Chiplet、2.5D / 3D IC、SiP 与 AI 高效能运算封装 的快速发展， 市场对于高精度、高稳定性与高自动化固晶设备的需求持续提升。

TRESKY 深知研发单位与实验室经常面临 预算有限 与 空间不足 的挑战， 因此推出桌上型高精度自动化工程机 T-200 ， 在有限空间内提供专业级固晶制程能力。

无论是 Eutectic Bonding、 Adhesive Bonding、 Chip on Wafer 或 Thermo Compression Bonding (TCB)， T-200 均能轻松对应， 协助使用者快速完成制程验证、材料开发与样品制作。