Nanotest TTV｜半導體晶片熱模擬與散熱驗證解決方案

Thermal Test Vehicle (TTV)

隨著 AI、HPC 高效能運算及先進封裝技術快速發展， 半導體晶片的功率密度與散熱需求持續提升。 如何在產品開發階段有效模擬晶片發熱行為、分析溫度分布並驗證散熱系統性能， 已成為熱管理設計的重要課題。

Nanotest TTV（Thermal Test Vehicle，熱測試載具） 是專為半導體熱管理驗證所設計的測試平台， 透過整合式加熱區域（Heater Zones）與 溫度感測器（Temperature Sensors）， 模擬晶片在不同功率負載下的發熱行為， 並即時量測溫度變化，協助工程師評估散熱設計與熱傳性能。

TTV 可搭配 TCU（TTV Control Unit）控制系統， 進行加熱功率控制、溫度監測及測試數據記錄， 提供可控制、可重複的熱測試條件， 適用於半導體封裝、散熱模組及高功率晶片的熱性能驗證。

產品特色

• 多區域熱源模擬（Multi-Zone Heating）
  依不同 TTV 型號配置單一或多組加熱區域， 部分型號支援獨立控制及局部熱點（Hotspot）模擬， 以重現不同功率負載與熱分布情境。
• 整合式溫度監測（Integrated Temperature Sensing）
  晶片內建多個溫度感測器， 可量測不同位置的溫度變化， 協助分析晶片表面溫度分布與熱傳行為。
• 熱管理性能驗證（Thermal Performance Validation）
  透過可控制的熱負載與溫度量測， 評估散熱器、液冷模組及熱介面材料（TIM） 於不同測試條件下的散熱表現。
• 控制與數據分析（Thermal Control & Data Acquisition）
  搭配相容的 TCU 控制系統及測試軟體， 可進行功率設定、溫度監測、 測試數據記錄及熱測試分析。

應用領域

• AI／HPC 高效能運算： 模擬高功率處理器的熱負載，評估散熱系統性能。
• CPU／GPU 散熱驗證： 模擬晶片發熱行為，分析溫度分布及散熱效率。
• 先進封裝與 Chiplet： 評估多晶粒封裝架構下的熱分布及散熱設計。
• 熱介面材料（TIM）驗證： 評估不同熱介面材料於熱負載條件下的散熱表現。
• 氣冷與液冷散熱系統： 驗證不同散熱方案的熱管理能力。
• 熱循環與可靠度測試： 透過可控制的功率負載， 研究熱循環條件下的溫度變化與封裝互連可靠度。

Nanotest TTV 產品系列

標準 TTV（Standard TTV）

Nanotest 提供 TTV5、TTV10、TTV16 及 TTV200 等不同規格的熱測試載具， 涵蓋小型晶片、CPU、伺服器處理器及高功率 GPU 等熱模擬應用， 並可依測試需求搭配相容的 TCU（TTV Control Unit）控制系統。

客製化 TTV（Customized TTV）

針對特定晶片架構、封裝設計與熱測試需求， 可進一步評估客製化 TTV 方案， 以符合不同的功率分布、加熱區域及溫度監測需求。