Nanotest 標準 TTV 熱測試載具
Nanotest TTV（Thermal Test Vehicle） 提供 TTV5、TTV10、TTV16 及 TTV200 等不同規格， 可模擬不同晶片架構與功率負載下的發熱行為， 協助工程師進行溫度分布分析、散熱性能評估及熱管理驗證。
標準 TTV 規格比較
| 比較項目 | TTV5 | TTV10 | TTV16 | TTV200 |
|---|
| 主要應用 | 小型晶片 | CPU | 伺服器／HPC | GPU／AI |
| 晶片尺寸 | 9.8 × 9.8 mm | 24.9 × 24.9 mm | 40 × 40 mm | 52.5 × 50 mm |
| 加熱區域 | 1 | 4 + 6 Hotspots | 最多 24 | 標準最多 18* |
| 溫度感測器 | 5 | 16 | 56 | 112 |
| 最大加熱功率 | 140 W | 2,000 W | 5,000 W | 7,400 W |
* TTV200 客製化設計最多可達 48 個加熱區域。 最大加熱功率為 TTV 規格值，實際測試能力依控制系統配置及散熱條件而定。 TTV200 尺寸為整體晶粒區域。
TCU｜熱測試控制系統
Nanotest TCU（TTV Control Unit） 整合加熱功率控制、溫度監測及數據擷取功能， 搭配專用控制軟體， 使用者可輕鬆設定測試條件、調整加熱功率， 並即時監測溫度變化。
透過直覺化的操作介面， 可快速進行測試設定與數據記錄， 減少繁複的設備設定與操作程序， 提升熱測試效率與便利性。