ACF預貼(ACF bonding)：

恆溫加熱MAX: 200°C　　　　　附貼精度：±0.15mm

對位Pre-bond：

恆溫加熱MAX: 200°C 　　　　　視覺對位系統、XY精度：±20um

角度：<1°

Main-bond

脈衝式多段加熱控制　　　　　溫度精度：±3°C

壓力：0.5~50kg　　　　　　　精度：±0.1kg
 

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                             

機台尺寸(LxWxH)：	100x160x230 cm
機台重量：	100 kg
工作平台 (Max)：	300x300 mm
Bond area (Max)：	3x30 mm
電源需求：	單向 AC 220V 30A
氣壓需求：	0.5~0.7 Mpa kg
運作方式：	治具+X、Y軸伺服平台