高解析度Wafer把關平台
自動化的生產可以增加每坪效能、增加產能，並提供精準且有效的判斷
Particle微塵, Air Pocket空孔, Stain污漬, Bump凸塊, Through-hole穿孔, Scratch刮傷
大於10um的瑕疵，都可以輕鬆地被設備找出
一目了然、極易上手的操作介面
紀錄Defect位置、尺寸、類型，並將每次的資料留存
更小的pixel解析度使微小的Defect可以被有效地偵測
自動對焦讓影像清晰，判讀更準確
光源、相機同步補償控制，克服光源不均的疑點