真空电浆清洁

电浆清洁系统

大气式、低压式电浆清洁系统，有效去除扰人的残胶

方便的样品前置作业

•半导体封装晶粒黏接前处理

•去除金属和金属氧化物

•清洁金属接合表面

功率.时间.距离由您决定

•去除有机污染物

•去除氟和其他卤素污染物

•改善旋涂膜附着力

•晶圆凸块制程前之污染物清除

AL 36 桌上型

作业空间 (DxWxH):	350x320x320 mm (AI)
尺寸 (DxWxH):	680x630x650 mm
电浆产生方式:	2.45GHz, up to 1200 W
真空气源:	up to 15-65 m³/h

AL 76 落地型 / 桌上型)

作业空间 (DxWxH):	480x400x550 mm (AI)
落地形尺寸 (DxWxH):	800x1050x1800 mm
桌上型尺寸 (DxWxH):	780x770x780
电浆产生方式:	2.45GHz, up to 1200 W
真空气源:	up to 250 m³/h (intergated)

无需等待，处理完即可马上下一步作业

一步清洁所有组件表面，甚至空心组件内部

无须担心化学溶剂对产品的伤害

不须储存潜在危险的化学清洁剂

低运行成本

真空吸除被电浆分解的残留物