稳定可靠的真空烧结炉
桌上型
落地型
落地加大型
超大容量型
真空焊接系统可在高达450°C的软焊过程中，藉由控制腔体内部气体的种类、比例，来达成更好的焊接质量、更高的产出、更稳定的接合度
温度与压力的双重调控下，更精确的掌握Bonding环境