IR自动晶圆检查机

高分辨率Wafer把关平台

IR晶圆片自动检查系统

自动化的生产可以增加每坪效能、增加产能，并提供精准且有效的判断

Particle微尘, Air Pocket空孔, Stain污渍, Bump凸块, Through-hole穿孔, Scratch刮伤

大于10um的瑕疵，都可以轻松地被设备找出

IIM-2010

 
  • 对应 8" Wafer
  • ≥180 Wfrs/hour
  • Polished, Etched, N, P-, P+, P++ 
 

IIM-3010

 
  • 对应 12" Wafer
  • ≥150 Wfrs/hour
  • Polished, Etched, N, P-, P+, P++

一目了然、极易上手的操作接口

纪录Defect位置、尺寸、类型，并将每次的数据留存

高分辨率

更小的pixel分辨率使微小的Defect可以被有效地侦测

 
 

自动对焦

自动对焦让影像清晰，判读更准确

 
 

动态光源补偿

光源、相机同步补偿控制，克服光源不均的疑点