TTVs – 热测试载体 – 是原型装置，也是实验性封装开发设置的核心。 它们提供加热功能，可以在整个芯片上创建可配置的温度场，同时进行空间分辨率的温度测量。这使得可以模拟实际封装的热行为，同时实时测量实际封装核心的温度。实际的TTV设计可以非常个性化。从芯片大小开始，到加热器和温度传感器的模式，最终到整个组件设计，这种高度的个性化是吸引封装部门注意的一个因素。

从内部开发的热测试芯片的晶圆开始，我们提供所有必要的设计和开发步骤，以制作出一个功能完整、配置齐全且经过校准的TTV，以满足任何特定需求。我们深刻理解TTV及其需求和目的，并且了解从概念到实现的挑战。在过去的十年中，通过参与各种TTV项目，我们在设计和开发方面具有丰富的经验，并且我们有能力的制造和组装合作伙伴，可以提供即使是对于高度挑战性的项目也足够的质量。

我们是您定制TTV解决方案的合作伙伴，并提供沿途的所有步骤，包括:

 ▶TTV概念和规格 

 ▶晶圆供应和切割 

 ▶基板和测试板设计与制造 

 ▶TTV和封装组装 

 ▶质量和可靠性评估

 ▶校准和测试故障分析