APB-1

ACF 三合一 BONDER

单机台、单人操作

 

 
ACF预贴:

恒温加热MAX: 200°C     附贴精度:±0.15mm

 

对位Pre-bond:

恒温加热MAX: 200°C      视觉对位系统、XY精度:±20um

角度:<1°

Main-bond

脉冲式多段加热控制     温度精度:±3°C

压力:0.5~50kg       精度:±0.1kg
 

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                             
机台尺寸(LxWxH):  100x160x230 cm
机台重量: 100 kg 
工作平台 (Max): 300x300 mm 
Bond area (Max): 3x30 mm 
电源需求: 单向 AC 220V 30A 
气压需求:  0.5~0.7 Mpa kg
运作方式: 治具+X、Y轴伺服平台