打線，遠比你想像的簡單許多
1st Bond、Loop、2nd Bond、Termaintion，僅需5分鐘，即可完成打線
線徑12.5µm(0.5mil)的金線是目前所知最細的線材，可應用在及精密的封裝&測試!
F&S桌上型打線機，對應0.5mil應用沒問題
Gold Ball Bonding
12 to 50µm
Wedge-Wedge Bonding
12 to 75µm
Heavy Wire Bonding
100 to 500µm wire
2000 x 300µm Ribbon
5600i
推拉力測試頭組
BAMFIT
粗線可靠度測試頭組
F&S BONDTEC打線機提供最好的品質和無與倫比的性價比，所有系列打線機的最大特點是可快速簡便地更換打線頭(BondHead)，對應並符合所有必要的打線需求。
同樣重要的還有直覺的軟體介面，它可以最佳化地支援打線過程，進而實現最佳成果。