TTVs – 熱測試載體 – 是原型裝置，也是實驗性封裝開發設置的核心。 它們提供加熱功能，可以在整個芯片上創建可配置的溫度場，同時進行空間分辨率的溫度測量。這使得可以模擬實際封裝的熱行為，同時實時測量實際封裝核心的溫度。實際的TTV設計可以非常個性化。從晶片大小開始，到加熱器和溫度感測器的模式，最終到整個組件設計，這種高度的個性化是吸引封裝部門注意的一個因素。

從內部開發的熱測試晶片的晶圓開始，我們提供所有必要的設計和開發步驟，以製作出一個功能完整、配置齊全且經過校準的TTV，以滿足任何特定需求。我們深刻理解TTV及其需求和目的，並且瞭解從概念到實現的挑戰。在過去的十年中，通過參與各種TTV項目，我們在設計和開發方面具有豐富的經驗，並且我們有能力的製造和組裝合作夥伴，可以提供即使是對於高度挑戰性的項目也足夠的品質。

我們是您定制TTV解決方案的合作夥伴，並提供沿途的所有步驟，包括:

 ▶TTV概念和規格 

 ▶晶圓供應和切割 

 ▶基板和測試板設計與製造 

 ▶TTV和封裝組裝 

 ▶質量和可靠性評估

 ▶校準和測試故障分析