近期有許多人來詢問將Chip共晶到wafer上的需求

在此簡單描述相關流程

同時也附上原文的白皮書 

希望對於有興趣的人有幫助 

若需要更多、更詳細的資料

或是想要樣品測試的朋友 

也歡迎與我們聯繫 

#Chip on wafer 

#Eutectic 

#TRESKY automation 

#Chip bonder 

#1um accuracy 

#Thermosonic bonding 

#Thermocompression bonding