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邦飛凌科技股份有限公司主要業務為Bonding相關製程,有關Bonding的任何問題,邦飛凌幫助您。不論是黏晶_固晶設備(Die Bonding)、打線設備(Wire Bond)、電漿清潔設備(Plasma clean)、真空燒結爐(Vacuum Sintering Oven)、熱壓合設備(HotBar)等…

邦飛凌科技股份有限公司商品涵蓋的產業包括SMT/PCB電路板組裝,IC Packaging半導體封裝,LED發光二極體製造,FPD平面顯示器,Solar Cell/Module太陽能電池/模組,客戶遍及台灣,大陸與香港之代工製造廠,大專院校與科研院所,累積了無數寶貴的經驗。

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