從簡單開始，勇於挑戰卓越

熱測試產品系列提供各種現成產品和完全定制的解決方案。 從晶圓和預封裝熱測試載體（TTV）到具有定制芯片配置的一系列指定高端封裝 – 熱測試為您的需求提供了所有可能性。 

Nanotest 熱測試晶圓通過薄膜技術建立了穩固性和靈活性。除了高靈敏度的溫度感測器外，這些元件還包括兩個單獨的全區加熱器和四個健康監測結構，用於觀察焊點或打線的完整性。

定義您需要的 TTV。絕不妥協。

熱測試晶片是一個功能豐富的實驗架。尺寸、加熱和感測解析度、封裝、PCB 堆疊、蓋子、加固環 - 由您決定。

範例: 

熱測試技術載體

▶ 概念和可行性
▶ 設計和構造
▶ 基板堆疊和佈局
▶ 組裝和封裝;
▶ 品質評估
▶ 校準和測試
▶ TTV 測試硬體和軟體

我們支援來自世界各地的供應商，通過提供全方位服務的一站式 TTV 解決方案，來提升其封裝的熱性能。