故障分析
目标: 隐藏缺陷 限制: 缺陷尺寸 > 缺陷深度
第一款全能红外线成像故障分析系统
焊锡芯片粘附层中的气孔
碳纤维增强聚合物中的气孔
烧结功率模块中的剥离现象
烧结黏附层出现大面积剥离
即插即用