从简单开始，勇于挑战卓越

热测试产品系列提供各种现成产品和完全定制的解决方案。 从晶圆和预封装热测试载体（TTV）到具有定制芯片配置的一系列指定高端封装 – 热测试为您的需求提供了所有可能性。 

Nanotest 热测试晶圆通过薄膜技术建立了稳固性和灵活性。除了高灵敏度的温度传感器外，这些组件还包括两个单独的全区加热器和四个健康监测结构，用于观察焊点或打线的完整性。

定义您需要的 TTV。绝不妥协。

热测试芯片是一个功能丰富的实验架。尺寸、加热和感测分辨率、封装、PCB 堆栈、盖子、加固环 - 由您决定。

范例: 

热测试技术载体

▶ 概念和可行性
▶ 设计和构造
▶ 基板堆栈和布局
▶ 组装和封装;
▶ 质量评估
▶ 校准和测试
▶ TTV 测试硬件和软件

我们支持来自世界各地的供货商，通过提供全方位服务的一站式 TTV 解决方案，来提升其封装的热性能。