邦飛凌科技股份有限公司
產品介紹
Product
產品介紹
固晶機
打線機
Nanotest
Budatec真空燒結爐
F&K Physiktechnik打線機檢測儀
真空電漿清潔
PYC 熱壓合系統
自動化設備
零件耗材
IR自動晶圓檢查機
TSI微粒子計數器
打線代工
最新消息
News
關於邦飛凌
About
公司介紹
原廠支援
公司組織
人權政策
聯絡我們
Contact
繁體中文
English
简体中文
Facebook
Line
產品介紹
PYC 熱壓合系統
APB-1
APB-1
ACF 三合一 BONDER
單機台、單人操作
ACF預貼:
恆溫加熱MAX: 200°C 附貼精度:±0.15mm
對位Pre-bond:
恆溫加熱MAX: 200°C 視覺對位系統、XY精度:±20um
角度:<1°
Main-bond
脈衝式多段加熱控制 溫度精度:±3°C
壓力:0.5~50kg 精度:±0.1kg
機台尺寸(LxWxH):
100x160x230 cm
機台重量:
100 kg
工作平台 (Max):
300x300 mm
Bond area (Max):
3x30 mm
電源需求:
單向 AC 220V 30A
氣壓需求:
0.5~0.7 Mpa kg
運作方式:
治具+X、Y軸伺服平台