• IGBT燒結
• 直接覆銅燒結(DBC)
• T-Pak 燒結
• 芯片轉移膜製程(DTF)
• 活性金屬燒結(AMB)
• 銀膠/銅膠狹縫式點膠
• 定位黏著劑點膠
• 預型錫片供料
• 輸送帶/履帶
• 對應12" Wafer
• Inline真空燒結製程可對應

電動汽車和電力模組的燒結技術

高性能半導體封裝是能源轉型和電動汽車的關鍵組件，為此Tresky開發了燒結製程，這些預燒結製程可用於 Tresky 的所有 芯片貼合機

功率模組應用案例