• 固晶精度可達 ± 2.5 μm  
• 多樣式供料 ，對應Wafer, Waffle pack, Tray, SMT reel
• 對應Paste, Preform, DAF不同介質製程  
• 友善軟體介面，15分鐘即可完成自動化程式  
• 輸送帶系統，前後製程完成全自動流程

• 各種固晶膠的應用
• 爬膠和溢出的控制
• Tresky落地機乃不可或缺的最佳測試工具

• 方便的散料供料系統
• 讓機器自動幫您處理繁雜工作
• 使您輕鬆簡便的完成製作

Flip-chip固晶

• 精準的上視相機
• 確保Bump位置準確
• 穩定的吸附與放置
• 可從Wafer上供料翻面