Tresky AG 桌上型固晶機

 

 

  • ±1µm的高精準度
  • 廣泛的Force範圍(up to 50kgf)，符合研發測試需求
  • 模組化的設計，一台設備多樣功能

動態加熱

可於樣品上、下程式化加熱

畫膠一次完成

取放晶粒同步完成上膠步驟

T-5100-W (NEW)

 

晶圓片供料升級款(含上視相機模組)

T-5300 (NEW)

晶粒固定機 & 零件置放機

T-5300延續T-5100的功能並再進化 

  • Z軸升級全電腦自動控制~
  • 觸控螢幕與顯示螢幕合而為一
  • 壓合力從1,000 g 提升至4,000 g
  • Wafer供料版本T-5300-W供選擇