故障分析
目標: 隱藏缺陷 限制: 缺陷尺寸 > 缺陷深度
第一款全能紅外線成像故障分析系統
焊錫芯片粘附層中的氣孔
碳纖維增強聚合物中的氣孔
燒結功率模塊中的剝離現象
燒結黏附層出現大面積剝離
即插即用