Bonding Material

金屬線材(包含金線、鋁線、合金線...等)
提供各式線材滿足您多元的應用

Gold Ball - 12.5 to 50 µm

基礎打線應用

Thin-Wire-Wedge - 17 to 75 µm

mA電流範圍的應用

Gold or Aluminum ribbon - 12 x 75 µm

金、鋁帶，電池模組應用

Heavy-Wire-Wedge - 100 to 500 µm

對應高功率、大電流應用(ex: IGBT)

固晶材料
預成型銲錫片(Solder Preform)

Au/Sn Alloy in Wafflepack

Au/Sn Alloy in reel